芯片能力验证-技术能力和测试能力

拥有分立器件、集成器件、电源器件、高速器件等多种器件测试验证板的设计能力和经验；拥有基于FPGA、ARM、DSP、MCU等芯片激励板的设计能力和经验。

 下图为配合某研究所完成的高速DA、视频解码器、视频编码器、电源器件等多种器件验证板实物照片：

高速DA验证版

器件验证板

FPGA激励板

装联试验板

测试设备和环境，可以完成高低温、温度冲击、湿热试验、振动冲击、可靠性试验、环境应力筛选、淋雨试验等多种芯片验证设备和测试能力。（在第三方的环境测试设备完成）

 如下图为配合某研究所完成的高速DA、视频解码器等多种器件测试过程照片：

高低温测试

振动测试